7月14日，小米集团董事长兼CEO雷军宣布，位于北京市昌平区的小米智能工厂二期正式动工。
小米昌平智能工厂占地面积58300平方米，计划于2023年底投产，预计可年产1000万台智能手机。该工厂将落地包含SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线，相比北京亦庄一期工厂，产能提升10倍，预计可年产1000万台智能手机，产值约600亿元。
雷军表示，该工厂是高度智能化的“黑灯工厂”，设备大部分都是小米自研。小米昌平智能工厂将与亦庄一期工厂，形成“研发+量产”的产业协同效应，全面展开智能制造布局。
据悉，“黑灯工厂”内部采用全自动生产线，甚至不用开灯，组装、测试和包装可由机器人完成。无人干预就可年产百万台高端智能手机。
2019年底，位于北京亦庄的小米智能工厂一期建成投产，开始研发、生产小米最新、最高端的手机产品。据悉，小米首款折叠屏手机MIX Fold就全部在亦庄一期智能工厂生产。