瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦昨（23）日指出，下半年大陆智能型手机将掀起一波价格战，具有成本优势的白牌厂将趁势崛起，带动“山寨王”联发科重返荣光，形成“北高通、南联发科”割据局面、分庭抗礼。
去年大陆手机厂商的智能型手机出货约3,500~4,000万支，今年则可大幅成长到1.4~1.5亿支，幅度高达250％，而价格下滑带动智能型手机需求攀升是主因。
影响所及，程正桦预估今年功能性手机需求将会大幅下滑20％至7亿支，然而，由于智能型手机芯片的平均销售价格（ASP）约是功能性手机芯片的5倍，市场由功能性手机转向智能型手机对高通、联发科、RDA等厂商是有利的。
去年光是华为、中兴、酷派、联想等四大厂商就占智能型手机出货量的90％以上，但今年可能会出现白牌与通路品牌厂商大举反攻、且通路厂商也加入战局的情况，更甚者，随着电信业者补助金额越来越少，可以预见的是，下半年将进入新一波的价格战。
在外在条件均有利于白牌或网络手机蹿起的情况下，过去靠着2G白牌手机蹿起的联发科，将可望受惠于下半年3G白牌或网络智能型手机的强劲需求、重返荣光，因此，预期下半年将形成高通与联发科双雄争霸局面。
高通靠的是价格战巩固品牌手机市占率、并压迫联发科的获利，但联发科不断复制统包解决方案的成功经验，协助白牌业者设计出更便宜的智能型手机，影响所及，下半年起「北高通、南联发科」情况将转趋明显。
联发科让程正桦感到惊艳之处在于，新产品推出时间表与高通的差距已越拉越近，从先前联发科的6573比高通的7225/7227晚2季、到6575已比7225a/7227a晚1季，最新双核心解决方案6577已赶上8225，第3季初即可量产，与一线品牌手机大厂竞争。