印刷电路板厂商华通拟赴重庆设置中低阶智能型手机板厂，华通主管表示，该案预计将于本月底，可完成购地程序，之后就会开始进行新厂动土，预计到今年底可完成新厂的厂房建物，将再视市况以及大环境状况装机器设备，若大环境没有太大变动，可望于明年Q2前开始量产。
华通主要产品，包括手机板占比重6-7成、传统印刷电路板则占4-3成的水平。
华通目前在大陆已有手机板的产能，但为因应功能型手机转向智能型手机的趋势，今年华通惠州厂也将进行设备和产线的升级，将部分传统HDI产能改为生产中阶智能型手机板，以迎趋势所需。
另外，考量到中低阶智能型手机需求持续成长，华通中国产能恐将不符所需，故董事会已于去年通过将赴重庆设厂，配合当地政府的规划，也享有较佳的税负和投资优惠等。
依华通规划，重庆厂第一阶段预计将投资30亿元，主要以生产中低阶智能型手机板为主，今年底可完成厂房建物，第一阶段产能为10-15万平方米/月，明年第二季前开始量产。