[供应] 贝格斯导热材料

有 效 期:永久

产品规格:未填写

产品数量:未填写

包装说明:未填写

价格说明:未填写

快速联系:0510-88553332 / 15151610867 王新权(先生)

详细说明:

现在的电子设备越做越薄,发热器件的导热散热问题愈显重要,贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。
    被****的OEMs制造商在众多的领域所应用,包括汽车,电脑,电源,军工和马达控制等,这些材料包括:  
 
Sil-Pad® — 导热绝缘产品   
 
Bond-Ply® & Liqui-Bond™ — 导热胶    
 
Gap Pad® — 导热间隙填充材料    
 
Hi-Flow® — 界面相变材料


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