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[供应] 半导体Cover-Lay用胶带
有 效 期：永久
产品规格：胶带
产品数量：未填写
包装说明：未填写
价格说明：未填写
快速联系：022-26990281 / 亿事达（先生）
详细说明：
在BGA，CSP工程的Molding 工序中，使用于250℃以上的高温和高压的Molding过程中的Coverlay．在250℃以上时也没有粘合剂的残留物
| Grade No |
Features and usage |
Standard |
Color |
| HKSI-2510 |
?特 性：耐热性，耐化学性
?用 途：在高温和高压的Molding过程中，
用于 Cover-Lay．也可以用于耐热Masking．
?材 质：Polyimide25．50?原材料．
?粘合剂：硅类粘合剂． / 丙 酸类粘合剂 |
根据客户要求 |
琥珀色 |
| HKSI-2515 |
| HKSI-5015 |
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