[供应] 块体石墨片

有 效 期:永久

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包装说明:未填写

价格说明:未填写

快速联系:0512-66389461 / 13812799303 达昇电子(先生)

详细说明:

随着仪器及电子装备的发展,对产品提出了小型化、轻量化、集成化的要求,对于**些微小型航天飞行器,其热流密度已经达到数百W/cm2,甚至上千W/cm2,传统意义上的散热技术和散热材料已经不能满足需要。eCARBON块体石墨散热材料针对散热量大的电子产品推出,主要用于民用高端电子器件、LED用芯片材料、工业装置用散热器、核聚变反应堆****壁,eCARBON块体石墨散热材料**大尺寸为φ210×120mm。

   名称
导热系数
电阻率
体积密度
抗压强度
抗弯强度
  W/m.K
μΩ.m
   g/cm3
    MPa
   MPa
TGC-4
 750-800
0.3-1.0
2.15-2.20
   20-25
 


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