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[供应] 替代莱尔德T-Flex600导热材料|TIF600
有 效 期：永久
产品规格：模切任意规格
产品数量：10000000
包装说明：1000/包
价格说明：未填写
快速联系：0769-38801208 / 13669835169 左小姐（女士）
详细说明：
替代莱尔德T-Flex600导热材料|TIF600系列导热硅胶 导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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TIF?600系列特性表
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颜色
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蓝-紫
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Visual
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厚度
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热阻@10psi
(℃-in2/W)
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结构&成分
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陶瓷填充
硅橡胶
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.21
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20mils / 0.508 mm
|
0.27
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比重
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2.80 g /cc
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ASTM D297
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30mils / 0.762 mm
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0.39
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40mils / 1.016 mm
|
0.43
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热容积
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1 l /g-K
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ASTM C351
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50mils / 1.270 mm
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0.50
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60mils / 1.524 mm
|
0.58
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硬度
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50 Shore 00
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ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm
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0.65
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80mils / 2.032 mm
|
0.76
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抗张强度
|
55 ps
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ASTM D412
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90mils / 2.286 mm
|
0.85
|
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100mils / 2.540 mm
|
0.94
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使用温度范围
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-50 to 200℃
|
***
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110mils / 2.794 mm
|
1.00
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120mils / 3.048 mm
|
1.07
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击穿电压
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>1500～>5500 VAC
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ASTM D149
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130mils / 3.302mm
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1.16
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140mils / 3.556 mm
|
1.25
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介电常数
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7.5 MHz
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ASTM D150
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150mils / 3.810 mm
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1.31
|
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160mils / 4.064 mm
|
1.38
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体积电阻率
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7.8X10" Ohm-meter
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ASTM D257
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170mils / 4.318 mm
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1.43
|
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180mils / 4.572 mm
|
1.50
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防火等**
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94 V0
|
&
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