[供应] 替代莱尔德T-Flex600HR材料|TIF300

详细说明：

替代莱尔德T-Flex600HR材料|TIF?300 系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 2.8 W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF?300系列特性表
颜色  灰色
 Visual  厚度  热阻@10psi
(℃-in2/W) 
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶 *** 10mils / 0.254 mm  0.42
 
20mils / 0.508 mm  0.49
 
比重  2.50 g/cc
 ASTM D297 30mils / 0.762 mm
 0.59
 
40mils / 1.016 mm
 0.66
 
热容积
 1 l/g-K
 ASTM C351 50mils / 1.270 mm
 0.77
 
60mils / 1.524 mm
 0.81
 
硬度 27 Shore 00 ASTM 2240  70mils / 1.778 mm
 0.89
 
80mils / 2.032 mm
 0.97
 
抗张强度
  35 psi
 ASTM D412  90mils / 2.286 mm
 1.06
 
100mils / 2.540 mm
 1.14
 
使用温度范围