[产品] 高压成型机200T

详细说明：

PC Film高压成型机规格书
 
规格：
机台尺寸：2000（L）*3000（W）*2000 （H）。
重量：5500 。
使用电力：3相220V 100A或3相380V 100A 。
高压气压：0~150bar，左右各**储气桶，压力输出分高压、低压 左右各**组。
锁模力：150吨2组（150吨油压系统2组）。
模具可用面积：450*450 2组。
温度：0-200℃ P I D控制,温度曲线。
产能：**多**模可做24穴，从入模到出模时间为15-30秒，平均**秒产出1PCS。
良率：成型良率98％。
特色：

高压成型时：由入模、合模、预温（入模时已开始在预温）、灌低压、灌高压、 压、开模、出模，其中预温、灌低压、灌高压的时间及压力、温度可**立调整，且可储存在程式内，左右各有20个机种。
IR红外线加热系统PID控制0-400度，单边有五个控制PID单元。
抽真空系统:每小时40l/m³ , 抽真空至200mbar。
电控采用PLC及彩色触控萤幕（二组），有动作流程图、温度曲线图、故障履历**览表、彩色操作流程Easy user、彩色触控可左右互换操作。
成型时模内压力可侦测，当压力不够时会自动侦测显示，确保成型良率。
高压气体在模内做回路状，可使气体预温。
采用透气砖，平均Φ0.05 的气孔可使成型时，完全无气泡,包风问题及印刷面偏移问题，透气砖采用铜材质方便加工、CNC放电等，加工皆没问题。
采用气体高压成型,模仁没有寿命问题，且换**个模仁平均5秒内。
提供相关高压成型技术及PC Film之材质取得资料。
外壳采全罩式阳**处理美观。
　
(I MD) PC Film制程流程图
 
  薄膜备料 ==>薄膜预烤==>薄膜冲孔定位==>薄膜印刷 ==>薄膜烘烤==>薄膜品检==>薄膜高压成型
==>薄膜冲外型==>薄膜+PC PILL 射出==>成品检验

适用产品：

手机外壳 Lens按键、PDA外壳、汽车仪表板、电子产品造型……等