华为6亿元成立精密制造公司:内部人士称不生产芯片
精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。
莱宝高科近两月订单排产饱满:笔记本芯片供应紧张局面有所缓解
全球笔记本电脑用芯片供应紧张局面有所缓解,供应链上下游日益均衡发展,有利于全球笔记本电脑行业长期可持续成长。
索尼因芯片短缺拒接部分数码相机订单
在关键的年终购物节来临之前,数码相机的出货量通常会在10月和11月攀升。而在旺季出现缺货,将可能进一步打击已经在智能手机时代苦苦挣扎的数码相机市场。
手机厂商盈利空间被压缩:部分主控芯片涨幅达到40%
全球芯片荒正在对智能手机产业造成严重影响,不仅出货量持续放缓,元器件的价格飙涨现象也让手机厂商的千元机型发布节奏被打乱。
马来西亚芯片产能满产:汽车和服务器芯片短缺有所缓解
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
华为或出售x86服务器业务:因芯片和硬盘供应受制于美国
彭博社援引知情人士称,华为正在就出售其 x86 服务器业务进行深入谈判。此前,华为因被美国列入黑名单,而难以从英特尔公司获得处理器。对此,华为拒绝置评。
台积电3nm恐难产:或导致iPhone14无缘3nm芯片
如果iPhone 14采用新的3nm芯片,苹果将能够在其设备中包含“更强大、更节能的处理器,而不会大幅增加设备的尺寸”。该计划泡汤或导致一些客户推迟一年升级设备,使得苹果的对手有更多时间赶上来。
格力旗下新款大松手机通过3C认证:骁龙870芯片+30W快充
格力官方曾表示,更名大松是为了将格力旗下的二级子品牌更好地推向前台。
苹果10月第二场新品发布会:M1 Pro/Max芯片、刘海屏MacBook Pro、AirPods 3
当地时间周一(10月18日),苹果公司举办了今年下半年第二场新品发布会,本次发布会依旧通过线上形式举行。正如此前流出的爆料,苹果推出了AirPods 3耳机和搭载M1系列芯片的Macbook Pro。
全球芯片荒:最新数据透露业界囤货迹象
全球半导体订单持续涌入,但台积电的最新报数据却透露出,这种强劲需求开始看似业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时,恐变成令人头大的问题。
iPhone 13的产量目标恐将削减1000万部:因芯片短缺
据称,此次产量的削减是因为苹果的两大芯片供应商——博通(Broadcom Inc .)和德州仪器(Texas Instruments)交付不足。
芯片持续短缺:中国大陆手机制造商放缓拉货力道
来自手机零部件行业的供应商表示,中国大陆手机制造商的需求在 9 月变得不明,这预示零部件需求高峰可能会延后,相关供应商下半年收入可能会出现下滑。
汽车芯片荒持续:丰田、本田等进一步减产
BCG预计车用芯片供应要到明年下半年才能回稳,其他车厂则预估车用芯片荒在明年或后年之前都无法化解。
消息称美国笔记本电脑厂商正乐观的加大芯片采购量
消息人士称,美国厂商仍然看好2022年的笔记本电脑需求,尤其是企业领域。
续台积电之后:三星芯片代工涨价多达20%
全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。

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